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壓延銅箔的表面處理方法如何處理壓延重慶銅箔的表面？壓延銅箔是根據(jù)塑性加工原理（通常厚度在4-100微米之間，寬度在800毫米以下）將高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制退火而成的產品。其延展性、抗彎性和導電性均優(yōu)于電解銅箔，銅的純度也高于電解銅箔。 （1） 粗化和固化處理：軋制銅箔表面需要粗化處理，主要是因為軋制銅箔表面非常光滑，表面粗糙度一般只有1微米左右，未經處理的銅箔表面不能用樹脂壓制。因此，為了提高銅箔與基體之間的附著力，在銅箔表面電鍍一層球狀晶體顆粒，以增加銅箔的表面粗糙度。
（2） 耐熱層處理：耐熱層處理的主要作用是在粗糙表面形成一層隔離層，將銅箔與基板隔離。將經耐熱層處理的銅箔與樹脂絕緣基板結合，可以抑制銅離子向樹脂層的擴散，防止銅箔在隨后的固化過程中與樹脂發(fā)生反應，產生色斑和剝落的問題。 （3） 抗氧化處理：銅箔在空氣中容易氧化變色。防銹層的主要作用是防止銅箔在儲存、運輸和壓制過程中氧化變色。目前，主要采用鍍ZnNi和NiCr合金的方法進行防銹處理，然后進行浸泡和涂一層有機硅烷。 上一篇電解銅箔的未來發(fā)展下一篇銅箔背膠預留用處 |
