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銅箔穿殼性能的基本原理一般來說，原重慶銅箔的微晶非常粗糙，呈粗柱狀結(jié)晶。斷面層邊緣線起伏。薄型銅箔的結(jié)晶非常精細(xì)（在2μ時(shí)，晶體為等軸晶，不含柱狀晶）。它是一種邊緣平坦的層狀晶體。表面粗化程度低。超低剖面電解銅箔的平均粗化度（RA）為0.55μ40m（銅箔μm），最大粗化度為5.04μ50m（銅箔μm），用于制造鋰離子電池負(fù)極集電極的銅箔。這種銅箔不僅可以作為負(fù)極材料的載體，還可以作為鋰電池負(fù)極電子的收集和傳輸體。
用于銅箔穿殼的銅箔必須具有良好的導(dǎo)電性。應(yīng)保證與活性材料接觸良好，并能均勻地涂在陽極材料上而不脫落。與活性接觸良好，耐腐蝕性好，表面光滑，厚度均勻。目前，銅陵銅都銅業(yè)有限公司的年生產(chǎn)能力即將投產(chǎn)。 電解銅箔電解銅箔是在硫酸銅溶液中電解得到的，然后按要求進(jìn)行表面粗化處理、耐熱層處理和表面抗氧化層處理。2.2電解銅箔的生產(chǎn)主要有三種工藝：溶銅工藝、電解綠箔工藝和綠箔處理工藝。簡要介紹了廢銅、硫酸、空氣、硫酸銅溶液、過濾、換熱、高位槽、制箔機(jī)、電解制箔工藝、銅箔電解沉淀等溶銅工藝。 上一篇銅箔套管概述下一篇背襯銅箔性能的基本概況 |
