（1） 按厚度可分為厚銅箔（大于70μm）、常規(guī)銅箔（大于18μm但小于70μm）、薄銅箔（大于12μm但小于18μm）和超薄銅箔（小于12μm）。

（2） 根據(jù)表面狀況可分為單面處理重慶銅箔（單面粗糙）、雙面處理銅箔（雙面粗糙）、光面處理銅箔（雙面粗糙）、雙面拋光銅箔（雙面光亮）和極低剖面銅箔（VLP銅箔）。

單面處理銅箔（單面粗糙）：電解銅箔中，單面處理銅箔產(chǎn)量最大。它不僅是覆銅板和多層板制造中消耗量最大的電解銅箔，也是應用范圍最大的銅箔。

雙面加工銅箔（雙面厚）：主要用于有細線的多層電路板。它光滑的表面輪廓很低。通過將該表面與基板壓接而成的覆銅板在蝕刻后可以保持高精度的線條。對這種銅箔的需求正在增加。

（3） 根據(jù)適用范圍：

覆銅板和印刷電路板：覆銅板和印刷電路板是銅箔應用最廣泛的領域。PCB已經(jīng)成為大多數(shù)電子產(chǎn)品實現(xiàn)電路互連不可缺少的組成部分。目前，銅箔已成為電子產(chǎn)品中起支撐和互連作用的PCB的關鍵材料。目前，電解銅箔廣泛應用于覆銅板和印制板行業(yè)。

鋰離子二次電池銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結構設計，導電集電器上需要涂覆石墨、石油焦等負極材料。銅箔因其導電性好、質(zhì)地柔軟、制造工藝成熟、價格相對低廉，成為鋰離子電池負極集電體的首選。

電磁屏蔽用銅箔：主要用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的領域。由于軋制銅箔的寬度限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。