重慶銅箔是制造覆銅板和印制板的重要材料。在電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，電解銅箔被稱為“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，用于電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸和通信。2002年以來，我國PCB產(chǎn)值已躍居世界第三位。覆銅板作為印制電路板的基板材料，已成為世界第三大生產(chǎn)商。因此，近年來我國電解銅箔工業(yè)發(fā)展迅速。為了了解和了解世界和我國電解銅箔工業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在和未來，回顧了我國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)的發(fā)展歷程。

從電解銅箔產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)部門和市場(chǎng)發(fā)展來看，可以分為三個(gè)發(fā)展時(shí)期：世界銅箔企業(yè)在美國成立的初期和電解銅箔產(chǎn)業(yè)的起步階段；日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)時(shí)期；世界市場(chǎng)多極化競(jìng)爭(zhēng)時(shí)期。

世界銅箔企業(yè)和電解銅箔工業(yè)在美國成立的初期是1955年至1970年代。

1930年代

美國愛迪生于1922年發(fā)明了薄金屬鎳箔連續(xù)制造專利，成為現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)中國環(huán)氧工業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，該專利是通過陰極轉(zhuǎn)輥下部電解液和半圓弧陽極電解形成鎳箔。箔被覆蓋在陰極輥的表面上。當(dāng)輥?zhàn)颖恍�出液面時(shí)，所獲得的金屬鎳箔可以被連續(xù)剝離。

1937年，美國新澤西州伯特罕布依的阿那康德銅業(yè)公司利用愛迪生的上述專利原理和技術(shù)手段，成功地生產(chǎn)出了銅制品。他們采用“制酸電解”和“銅溶液與銅分離”的連續(xù)方法，實(shí)現(xiàn)銅離子平衡，生產(chǎn)電解銅箔。這種方法比壓延法生產(chǎn)銅箔更方便。因此，大量的建筑材料被用作建筑防潮裝飾的建材產(chǎn)品。[1]

20世紀(jì)50年代

1955年在Anaconda公司開發(fā)設(shè)計(jì)電解銅箔設(shè)備的Yates工程師，與Adler博士脫離公司，成立circuitoil公司（以下簡稱CFC，后稱Yates公司）。耶茨后來還在新澤西、加利福尼亞和英國建立工廠，生產(chǎn)電解銅箔。1957年，克萊維特和古爾德是從水蟒衍生出來的。他們還開始生產(chǎn)印刷電路板用電解銅箔。后來，古爾德在德國（西德）、香港、俄亥俄、亞利桑那州和英國建立了電解銅箔廠，提供銅包覆板和印制板生產(chǎn)。20世紀(jì)50年代末，古爾德公司已成為世界上最大的電解銅箔制造商。

1958年，日立化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社和住友電工木業(yè)株式會(huì)社（兩家公司都是日本主要的覆銅板制造商）共同成立了日本電解公司。之后，日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社（福田公司）、古河電機(jī)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡稱古河電機(jī)公司）、三井金屬礦業(yè)公司（三井公司）相繼建立了電解銅箔生產(chǎn)廠。打造日本PCB電解銅箔產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)，日本各銅箔廠采用了間斷電解法：電鑄技術(shù)、氰化銅槽和極性輥均采用不銹鋼制造，電解銅作為可溶正極。這種低效的生產(chǎn)模式，日本一個(gè)月能生產(chǎn)上千米的薄銅片。[1]

20世紀(jì)60年代

20世紀(jì)60年代，PCB在電子工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，對(duì)銅箔的需求迅速增長。據(jù)中國環(huán)氧工業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹